OpenAI首款芯片Jalapeño亮相:9个月流片,拟2026年底吉瓦级部署

快链头条 2026-06-24 21:59:01
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据动察 Beating 监测,OpenAI 推出首款专为大语言模型(LLM)推理定制的加速芯片 Jalapeño(哈拉帕辣椒,亦称「智能处理器」)。OpenAI 负责芯片的架构与算法设计,并联手博通(Broadcom)与天弘科技(Celestica)协同推进工业化量产。Jalapeño 旨在直接提升 ChatGPT、Codex、API 接口及未来智能体产品的运行速度并降低算力成本。

得益于 OpenAI 自身前沿 AI 模型的辅助设计,Jalapeño 从最初构想设计到流片(tape-out)仅历时 9 个月,创下高级定制芯片(ASIC)的最快开发纪录。芯片采用算法与硬件协同设计,围绕大语言模型专属内核、数据移动与网络架构进行重构,实际利用率逼近硬件理论极限。首批工程样片已在实验室的目标频率和功耗下,成功运行 GPT-5.3-Codex-Spark 等工作负载,早期测试的能效比大幅超越现有的顶级算力设备。

在产业链技术分工上,博通主要负责 Jalapeño 的硅片实现与网络连接技术,并在其中集成了 Tomahawk 芯片;单板、机架与系统集成则由天弘科技提供支持。作为多代计算平台路线图的首款产品,Jalapeño 计划于 2026 年底开始在与微软等伙伴合作的吉瓦(gigawatt)级超大型数据中心内进行首批大规模部署,以扩展全栈平台能力并降低推理成本。

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