据 动察 Beating监测，马斯克今天在 X 上宣布特斯拉 AI5 芯片已完成流片（tapeout，即芯片设计定稿并交付晶圆厂制造），同时透露 AI6 和 Dojo3 也在研发中。他在推文中晒出了一张 AI5 芯片实物照片，芯片封装上印有特斯拉标识。

AI5 是特斯拉为自动驾驶和 AI 推理设计的下一代芯片，相比当前车载的 HW4 芯片，特定场景下算力最高提升 40 倍，内存扩大至 9 倍。更大的内存意味着车端可以运行更大的视觉模型，处理更长时间跨度的视频数据来理解路况变化，这是实现无监督全自动驾驶（FSD）的关键瓶颈之一。

根据马斯克此前的说法，AI5 将由台积电和三星同时代工生产，两家晶圆厂制造同一设计但物理实现有所不同。双线并行既分散供应链风险，也为量产争取产能。AI5 预计 2026 年底出少量样片，2027 年量产，首批将用于 Cybercab 无人出租车、Optimus 人形机器人和特斯拉数据中心。

Dojo3 的出现值得注意。特斯拉此前曾搁置自研训练芯片 Dojo 项目，转而大量采购英伟达 GPU 用于 AI 训练。马斯克现在重新提及 Dojo3，意味着特斯拉并未放弃自研训练芯片路线，而是在推理（AI5/AI6）和训练（Dojo3）两条线上同时推进，试图逐步摆脱对英伟达的依赖。