快链头条 消息，6 月 15 日，摩根士丹利最新报告预测，随着 AI 集群规模持续扩大，GPU 之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发，当光模块从 400G 向 800G、1.6T 甚至 3.2T 升级，其内部 PCB 的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块 PCB 价值量大幅提升。

摩根士丹利预计，2025 年至 2028 年，全球 AI 光模块 PCB 市场规模将从 6.2 亿美元增长至 37.7 亿美元，三年增长超过 5 倍，年复合增速高达 83%，远超同期光模块 60% 的增速。报告指出，AI 光模块总出货量 2026 年至 2028 年分别预计为 7300 万只、1.41 亿只和 1.58 亿只，其中 1.6T 光模块出货量三年复合增速约 60%，电路板市场增速高达 83%。