快链头条 消息，6 月 30 日，半导体与 AI 独立研究机构 SemiAnalysis 发文表示，长鑫存储（CXMT）目前已成为全球第四大 DRAM 参与者，并对 SK 海力士、三星和美光等存储供应商施加更大压力。尽管该公司正在扩大产能，且未来数月可能在显著现金流积累支持下继续增加产能，但仍面临设备、技术和市场等关键挑战。

在设备方面，CXMT 仍面临多类先进半导体设备出口管制，这些设备涉及 DRAM 和 HBM 生产，包括 EUV 光刻、先进刻蚀工具以及 TSV 相关设备等。CXMT 在多个制造环节仍面临挑战，每个环节都需要不同设备能力、工艺成熟度和整合经验。在技术方面，CXMT 的 DRAM 制程技术仍落后现有领先厂商数代，HBM 领域的差距则更大。随着先进设备在下一代 DRAM 扩展中发挥越来越关键的作用，这一挑战可能随时间变得更加困难。

CXMT 的崛起不应被视为存储周期终结因素，也不是对领先存储厂商的迫近威胁，而更应被视为长期结构性竞争力量。短期来看，DRAM 供给短缺规模过大，CXMT 的增量产出难以实质性缓解市场；本轮超级周期仍由供应受限、存储内容提升、HBM 晶圆吸收以及 AI 驱动需求加速定义。